[发明专利]基于双目机器视觉的球栅阵列半导体器件品质检测系统无效
申请号: | 200410018485.3 | 申请日: | 2004-05-20 |
公开(公告)号: | CN1581457A | 公开(公告)日: | 2005-02-16 |
发明(设计)人: | 夏年炯;曹其新 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B11/00;G01B11/24 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 毛翠莹 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种基于双目机器视觉的球栅阵列半导体器件品质检测系统,由光学成像和图像采集两部分组成,被测球栅阵列半导体器件放置在载物台上,两个CCD摄像机分别设置在光学显微镜的正上方和被测器件侧面,每一个CCD摄像机配置一套光源,两个CCD摄像机多角度采集的半导体器件图像信息,通过高速图像采集卡传送到计算机,经处理后得到器件检测需要的各项数据,进行器件的品质的评定。本发明采用软件信号触发控制图像采集、双CCD摄像机和彩色图像处理技术,实现对球栅阵列半导体器件品质的高速、高分辨率无损伤检测,满足在线实时检测的需要。 | ||
搜索关键词: | 基于 双目 机器 视觉 阵列 半导体器件 品质 检测 系统 | ||
【主权项】:
1、一种基于双目机器视觉的球栅阵列半导体器件品质检测系统,由光学成像和图像采集两部分组成,其特征在于整个光学成像部分(13)放置在密封箱(12)内,其中被测器件(7)放置在光学显微镜(2)正下方的载物台(5)上,一个环形LED红色光源(3)固定在显微镜(2)物镜的下方,一个彩色CCD摄像机(1)通过摄像接口直接安装在光学显微镜(2)的上方,采集经显微镜放大的半导体器件图像信息,另一个彩色CCD摄像机(8)安装在被测器件(7)一侧的支架(11)上,并通过固定旋钮(9)调节垂直平面内的角度,通过调节旋钮(10)调节上下位置,侧面CCD摄像机(8)的镜头光轴与被测器件(7)平面成30~40度角度,侧面CCD摄像机(8)和被测器件(7)之间距离为被测器件(7)尺寸的20~30倍,与侧面CCD摄像机(8)相对,在被测器件(7)的另一侧上方配置一个环形面阵列红色LED光源(4),其与被测器件(7)的距离为器件尺寸的5~10倍,光源平面与侧面CCD摄像机(8)的光轴平行,图像采集部分中的图像采集卡(14)通过数字电缆分别和两个CCD摄像机(1、8)相连,将摄像机采集的图像信息传递到计算机(16)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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