[发明专利]陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法有效
| 申请号： | 200410007020.8 | 申请日： | 2004-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1525504A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 石本裕一;桥本宪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种陶瓷电子元件制造方法，包括第一与第二凹版印刷步骤，其中在包括陶瓷生片的合成片上印制导电膏和台阶消除陶瓷膏。在执行第二凹版印刷步骤前，先印出第一印记，而在第二凹版印刷步骤之前，先测定第一印记的位置并将它与其期望的位置作比较。然后执行第二凹版印刷步骤，相对于第一印记位置在合适的位置印刷第二印记。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子元件 制造 方法 凹版印刷 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子元件制造方法，其特征在于，所述方法包括：长条合成片制备步骤，所述合成片包括支承膜和位于其上的陶瓷生片；第一凹版印刷步骤，通过凹版印刷对陶瓷生片第一区域内的陶瓷生片涂布第一膏；和第二凹版印刷步骤，通过凹版印刷对陶瓷生片第二区域内的陶瓷生片涂布第二膏；其中在第一凹版印刷步骤中，在陶瓷生片或支承膜上形成第一印记；把第一凹版印刷步骤中形成的第一印记的位置与其期望的位置作比较；和根据第一凹版印刷步骤形成的第一印记位置与其期望位置的比较结果，执行第二凹版印刷步骤。
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