[发明专利]研磨设备和研磨方法无效

专利信息
申请号: 200410003985.X 申请日: 2004-02-12
公开(公告)号: CN1520960A 公开(公告)日: 2004-08-18
发明(设计)人: 长谷川清;饭泉雅彦;小又正博;荻野崇;近藤智浩;武田和夫;渡边孝文;千田义之;松下靖志 申请(专利权)人: 日产自动车株式会社
主分类号: B24B37/02 分类号: B24B37/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 蒋旭荣
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种用于研磨具有预加工表面的工件的研磨设备,所述设备包括:研磨膜,所述研磨膜包括具有带磨粒的表面的薄衬底;设置在研磨膜后表面侧处的底板;底板驱动单元,所述底板驱动单元用于朝向工件驱动底板以便于将研磨膜的有磨粒的表面压向工件的预加工表面;转动驱动单元,所述转动驱动单元用于以可转动的方式驱动工件;检测单元,所述检测单元用于沿转动方向检测转动工件的位置;以及控制单元,所述控制单元用于控制底板驱动单元的挤压力,以便于在加工过程中沿转动方向根据工件的位置驱动底板。
搜索关键词: 研磨 设备 方法
【主权项】:
1.一种研磨具有预加工表面的工件的研磨设备,所述设备包括:研磨膜,所述研磨膜包括具有带磨粒的表面的薄衬底;设置在研磨膜后表面侧处的底板;底板驱动单元,所述底板驱动单元朝向工件驱动底板以便于将研磨膜的有磨粒的表面压在工件的预加工表面上;转动驱动单元,所述转动驱动单元以可转动的方式驱动工件;检测单元,所述检测单元沿转动方向检测转动的工件的位置;以及控制单元,所述控制单元控制底板驱动单元的挤压力,以便于在加工过程中沿转动方向根据工件的位置而驱动底板。
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