[发明专利]印刷电路板的盲孔质量分析方法有效
| 申请号： | 200410001990.7 | 申请日： | 2004-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN1641315A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 汪光夏;萧武域;苏家禾;洪英凯 | 申请（专利权）人： | 牧德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/00 | 分类号： | G01B21/00;H05K3/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种印刷电路板的盲孔质量分析方法，首先输入印刷电路板上激光加工盲孔的设计资料及实际测量数据，并利用该设计资料及测量数据计算出各种统计量。该统计量的表示方式有靶图、孔位偏移分布图、向量图、焊盘面积比分布图及残胶面积比分布图，利用该些图表可显示铜窗信息、焊盘信息或铜窗与焊盘的相对信息。最后藉由这些信息可清楚呈现印刷电路板上激光盲孔的制造质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 质量 分析 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的盲孔质量分析方法，其特征在于包含下列步骤：输入印刷电路板上盲孔的设计资料及实际测量数据；计算该盲孔的偏差统计量，该偏差统计量包含铜窗信息、焊盘信息、残胶信息及铜窗与焊盘的相对信息；由该偏差统计量中选择需要显示的信息；将该信息以图像或图表表示。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于牧德科技股份有限公司，未经牧德科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410001990.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铁鳞除杂系统及工艺
- 下一篇：染料自动配料双秤称重装置
