[发明专利]转换被测晶圆缺陷坐标有效

专利信息
申请号: 200380106432.0 申请日: 2003-10-23
公开(公告)号: CN1726389A 公开(公告)日: 2006-01-25
发明(设计)人: 基思·布兰科尼;大卫·M·施劳布 申请(专利权)人: 飞思卡尔半导体公司
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956;G01N21/95;G06T7/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 李德山
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 描述了用于利用CAD数据将检出的晶圆缺陷坐标转换到光罩坐标的系统和方法。提供晶圆检查图像并确定晶圆中潜在缺陷的坐标。然后晶圆检查图像被转换成预定图像格式。因此使用被测器件的CAD数据产生第二图像,它具有同样的预定图像格式。然后将CAD导出图像和晶圆导出图像进行对准,并把晶圆中潜在缺陷的坐标转换成CAD坐标。然后在晶圆光罩上使用CAD坐标,对检出晶圆缺陷的相应光罩缺陷进行定位。
搜索关键词: 转换 被测晶圆 缺陷 坐标
【主权项】:
1.一种对缺陷进行定位的方法,包括:提供被测器件的检查图像,包含潜在缺陷的检出坐标;将检查图像转换成预定图像格式的第一图像;提供被测器件的CAD数据;将CAD数据转换成预定图像格式的第二图像;将第一和第二图像对准;将潜在缺陷的检出坐标转换成CAD坐标;以及根据CAD坐标的函数定位缺陷。
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