[发明专利]抛光和/或清洁铜互连和/或薄膜的方法及所用的组合物无效
| 申请号： | 200380105924.8 | 申请日： | 2003-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN1726265A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | S·克萨里;W·M·拉曼纳;M·J·帕伦特;L·A·扎哲拉 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C23F3/00;C11D1/00;H01L21/321;H01L21/288 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供使用二(全氟烷磺酰基)亚氨酸或三(全氟烷磺酰基)甲基化物酸组合物来抛光和/或清洁铜互连的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 清洁 互连 薄膜 方法 所用 组合 | ||
【主权项】：
1.一种抛光铜互连和/或薄膜的方法，所述方法包括如下步骤：a)提供一种组合物，所述组合物包含：i)至少1重量％的至少一种二(全氟烷磺酰基)亚氨酸，由以下通式所示：![]()
式中，Rf各自是包含1-12个碳原子的全氟化烷基，它可以是环状或非环状的，可以任选包含链接的或末端杂原子，所述杂原子选自N、O和S；任意两个Rf可以连接在一起，形成包含全氟亚烷基的环；ii)溶剂；b)提供包括至少一个表面的基材，所述表面具有至少一个铜互连和/或薄膜；c)使所述基材的表面和所述组合物相互接触，形成界面；d)施加作用力，促进所述界面上的铜溶解。
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