[发明专利]曝光装置的制造方法,光源单元、曝光装置、曝光方法以及曝光装置的调整方法无效
| 申请号： | 200380102081.6 | 申请日： | 2003-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1708829A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 竹中修二 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F7/20;G02B19/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在使用者的现有设备下对于采用水银灯等光源的曝光装置，可以有固体光源的使用。使用含有聚光光学系统的照明光学系统而照明一罩幕，将该罩幕的图案转印到感光性基板的曝光装置的制造方法，包括将多个固体光源配置在该聚光光学系统的前侧焦点位置或是与其光学共轭的位置的固体光源配置步骤(S11)，以及对应于与该些固体光源不同的光源被设定成适当的第1状态的该照明光学系统的特性，藉由该些固体光源的配置，而设定成适当的第2状态的特性(S12～S16)。 | ||
| 搜索关键词： | 曝光 装置 制造 方法 光源 单元 以及 调整 | ||
【主权项】：
1、一种曝光装置的制造方法，其对于使用含一聚光光学系统的一照明光学系统以照明一罩幕，将该罩幕的图案转印到一感光性基板，该曝光装置的制造方法包括：一固体光源配置步骤，将多个固体光源配置在该聚光光学系统的一前侧焦点位置或是与其光学共轭的一位置；以及一调整步骤，对应于与该些固体光源不同的光源被设定成适当的第1状态的该照明光学系统的特性，藉由该些固体光源的配置，而设定成适当的第2状态的特性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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