[发明专利]使用散射技术最优化电路结构的制造过程

摘要

本发明揭示一种用来监测与控制半导体制造程序的系统与方法。根据以散射测量法为基底的技术，在晶圆片经历制造程序时，测量在晶圆片上演变的重复电路内结构。该等测量值可用来产生前馈及/或回馈控制数据，该等数据用来选择性调整一个或更多个制造组件及/或与其相关联的操作参数，以调适制造过程。此外，该等测量值可用来，例如，根据成本效益分析决定是否作废晶圆片或彼的部份。直接测量电路内结构可减少有价值的芯片实质资产的牺牲，因为可能不需要在晶圆片中形成测试光栅结构，且也有助于控制实际影响所得芯片效能的组件。

主权项

1.一种监测与控制半导体制造过程的系统(100)，包括：测量系统(106，422，610)，其透过以散射测量法为基底的技术，在晶圆片录过制造过程时，与形成于晶圆片的至少一部份上的重复电路内结构(110，204，302，406，604)互动；及控制系统(102，620)，其操作地耦合到该测量系统及一个或更多个制造组件(104)，以选择性调整一个或更多个制造组件或与制造组件相关联的操作参数，以针对测量系统(106，422，610)所采取的读数响应而调该适制造过程。