[发明专利]有源天线无效
| 申请号： | 200380101703.3 | 申请日： | 2003-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1706071A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 榎贵志;关智弘;厚木岳夫;梅比良正弘 | 申请（专利权）人： | 松下移动通信株式会社;日本电信电话株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马莹;邵亚丽 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 天线基板(106)上装配有MSA(112)和馈电给MSA(112)的MSA馈电电路(113)，而在RF基板(107)上装备有有源元件的高输出放大器(102)和低噪声放大器(103)等。在天线基板(106)和RF基板(107)间夹有放热块(111)。RF－天线连接部(105)使用非辐射的结合隙缝(108)电磁界结合装备在天线基板(106)上的MSA馈电电路(113)和RF基板(107)上的馈电线(109)之间。由此，能够提供一种在使用高输出、大耗电的器件时也抑制其特性恶化、并且由简单结构实现小型化的有源天线。 | ||
| 搜索关键词： | 有源 天线 | ||
【主权项】：
1、一种由天线、将信号放大并输出到上述天线的高输出放大器、以及将由上述天线接收的信号放大的低噪声放大器组成的有源天线，其中，具备：天线基板，包括上述天线和馈电给上述天线的馈电电路；RF基板，装备有作为有源元件的上述高输出放大器和上述低噪声放大器；以及放热块，插入在上述天线基板和上述RF基板之间；并且使用结合隙缝电磁界结合上述天线基板和上述RF基板之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下移动通信株式会社;日本电信电话株式会社，未经松下移动通信株式会社;日本电信电话株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200380101703.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
