[发明专利]铜或铜合金的表面粗化剂无效
申请号: | 200310121411.8 | 申请日: | 2003-12-16 |
公开(公告)号: | CN1629357A | 公开(公告)日: | 2005-06-22 |
发明(设计)人: | 胡庶鼎 | 申请(专利权)人: | 清英实业有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18;H05K3/38 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄健 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种含有非离子型基团的高分子化合物的铜或铜合金的表面粗化剂。该粗化剂包含有铜的化合物、有机酸、无机酸和以该粗化剂重量计百分比为0.01%-20%的非离子型高分子化合物,其可使铜或铜合金表面产生足以与阻焊剂等产生优异密合性的粗糙表面,并使铜或铜合金表面达到适合焊接的状态。 | ||
搜索关键词: | 铜合金 表面 粗化剂 | ||
【主权项】:
1、一种用于铜或铜合金的表面粗化剂,其包含有铜的化合物、有机酸、无机酸和以该粗化剂重量计百分比为0.01%-2%的非离子型高分子化合物。
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