[发明专利]形成良好方形轮廓的字符线间隙壁的制造方法无效

专利信息
申请号: 200310108194.9 申请日: 2003-10-27
公开(公告)号: CN1612316A 公开(公告)日: 2005-05-04
发明(设计)人: 张双燻 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/76 分类号: H01L21/76;H01L21/31;H01L21/3205;H01L21/768
代理公司: 上海光华专利事务所 代理人: 余明伟
地址: 201203上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种形成良好方形轮廓的字符线间隙壁的制造方法,其可在半导体基底上形成一图案化氧化层、一多晶硅层及一氧化层之后,再依次利用突破步骤、主蚀刻步骤、氧化物蚀刻步骤及过度蚀刻步骤的各阶段蚀刻步骤来完成字符线间隙壁的制作;其中,利用多晶硅层角落残留的氧化层可达到垂直间隙壁蚀刻的特性,使其在后续蚀刻步骤中,能够保持良好的间隙壁轮廓。因此,本发明的方法不但可去除生成的尖角结构,亦可制作出具有良好方形轮廓的字符线间隙壁。
搜索关键词: 形成 良好 方形 轮廓 字符 间隙 制造 方法
【主权项】:
1、一种形成良好方形轮廓的字符线间隙壁的制造方法,其特征在于,包括下列步骤:在一半导体基底上形成一图案化氧化层,并在其上形成一多晶硅层及一氧化层;进行一突破步骤,其利用氧化物对多晶硅的高选择比,以去除部份该氧化层;进行一主蚀刻步骤,蚀刻该多晶硅层与少部份该氧化层,直至该多晶硅层在该半导体基底上成为一薄膜为止,且位于角落凸出的该氧化层成为一尖角(fence)结构;进行一氧化物蚀刻步骤,其对该氧化层的尖角结构进行等向蚀刻,以移除凸出该多晶硅层外的该尖角结构,并使该多晶硅层角落圆弧化;以及进行一过度蚀刻步骤,其蚀刻去除该图案化氧化层上多余的该多晶硅层,使剩余的该多晶硅层分别在该图案化氧化层二侧形成方形轮廓的字符线间隙壁。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司,未经上海宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200310108194.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top