[发明专利]化学镀溶液和方法无效
| 申请号： | 03826196.0 | 申请日： | 2003-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN1761534A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 鲍勃·康;李南海 | 申请（专利权）人： | 马特森技术公司 |
| 主分类号： | B05D5/12 | 分类号： | B05D5/12;B05D1/18;B05D3/10;C23C20/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学镀溶液，其用于形成金属合金如钴－钨合金。根据本发明，可以配制所述化学镀溶液，以便不包含任何碱金属。而且，可以不使用四甲基氢氧化铵配制该溶液。在又一个实施方案中，可以在沉积金属合金于基材上之前，在不需要使用催化剂如钯催化剂的情况下，配制电镀液。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 溶液 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在微电子器件中形成镀层的化学镀方法，该方法包括：提供化学镀溶液，该化学镀溶液包含还原剂、第一金属源和第二金属源，所述还原剂包括硼烷-二甲胺络合物；及使基材与所述化学镀溶液接触，以通过无电沉积在该基材上形成包含第一金属-第二金属合金的镀层。
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