[发明专利]脆性材料的加工方法及加工装置无效
申请号: | 03805954.1 | 申请日: | 2003-03-12 |
公开(公告)号: | CN1642704A | 公开(公告)日: | 2005-07-20 |
发明(设计)人: | 森田英毅;大津泰秀;枝达雄 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司;长崎县 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘宗杰;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 预先设定成为加工对象的脆性材料W的光(例如激光)L的吸收率,使用该吸收率的设定值和与加工对象的脆性材料W的材质相同的板状样品S的厚度,计算当对样品S照射和脆性材料相同波长的光L时样品S的吸收率,根据该吸收率的计算值和实际对样品S照射光L得到的吸收率的实测数据,选择适合于作为加工对象的脆性材料的吸收率的光波长,并使用该选出的波长的光进行脆性材料W的加工。 | ||
搜索关键词: | 脆性 材料 加工 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、一种脆性材料的加工方法,通过对脆性材料照射来自作为加热源的光源的光的同时,使该照射位置沿规定的线移动来加工脆性材料,其特征在于:预先设定对成为加工对象的脆性材料的照射光的吸收率,使用该吸收率的设定值和与加工对象的脆性材料的材质相同的板状样品的厚度,计算当对样品照射和脆性材料相同波长的光时样品的吸收率,根据该吸收率的计算值和实际对样品照射光得到的吸收率的实测数据,选择适合于加工对象的脆性材料的吸收率的光波长。
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