[发明专利]生产线后端数据挖掘与处理工具数据挖掘的相关性有效
申请号: | 03804918.X | 申请日: | 2003-03-20 |
公开(公告)号: | CN1639854A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | I·拜恩格拉思;A·费里;A·多尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明的一个实施例是一种处理工具优化系统,其包括:(a)数据挖掘引擎,该数据挖掘引擎分析生产线后端成品率数据,以识别与低成品率有关的一个或多个处理工具;与(b)响应上述分析的输出,分析来自一个或多个处理工具的处理工具数据,以识别与低成品率有关的一个或多个处理工具的参数。 | ||
搜索关键词: | 生产线 后端 数据 挖掘 处理 工具 相关性 | ||
【主权项】:
1.一种处理工具优化系统,包括:一个数据挖掘引擎,其分析生产线后端成品率数据,以识别与低成品率相关联的一个或多个处理工具;和响应得自所述分析的输出,分析来自所述一个或多个处理工具的处理工具数据,以识别与低成品率相关联的一个或多个处理工具参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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