[发明专利]片材及由其制备的成形产品有效
申请号: | 03804850.7 | 申请日: | 2003-02-27 |
公开(公告)号: | CN1639253A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | 小田稔;宫川健志;西村英明;种市浩二;江部和义 | 申请(专利权)人: | 电气化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L25/08 | 分类号: | C08L25/08;C08L33/06;C08L51/00;C08L71/00;B65D73/02;B32B27/30;B65D1/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 周承泽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 具有优异的抗静电性、透明性和抗冲强度的片材,以及由其制备的成形产品。所述片材由树脂组合物制备,所述树脂组合物包含弹性苯乙烯聚合物和组分B,其比例为98/2-80/20,其中弹性苯乙烯聚合物包含苯乙烯单体单元、(甲基)丙烯酸单体单元等,组分B包括B1:至少含6个碳原子的氨基羧酸、内酰胺或二胺与至少含6个碳原子的羧酸形成的盐,B2:至少一种二元醇化合物和B3:含共聚的C4-20二元羧酸的聚醚酯胺。 | ||
搜索关键词: | 制备 成形 产品 | ||
【主权项】:
1.由树脂组合物形成的片材,所述组合物包含以下弹性苯乙烯聚合物和组分B1、组分B2或组分B3,质量比为98/2至80/20:弹性苯乙烯聚合物:弹性苯乙烯聚合物包含:(I)40-95质量份共聚物连续相,所述共聚物包含20-80质量%苯乙烯单体单元、80-20质量%(甲基)丙烯酸单体单元和0-10质量%其他可与这些单体发生共聚的乙烯基单体单元,(II)60-5质量份接枝共聚物分散相,所述接枝共聚物含有20-90质量份共聚物接枝分支,接枝到10-80质量份弹性体上,所述共聚物包含20-80质量%苯乙烯单体单元、80-20质量%(甲基)丙烯酸单体单元和0-10质量%其他可与这些单体发生共聚的乙烯基单体单元;其中分散相的体均粒度为0.1-0.6μm,连续相与分散相的折射指数差不超过0.05;组分B1:至少含6个碳原子的氨基羧酸,内酰胺,或二胺与至少含6个碳原子的羧酸形成的盐;组分B2:至少一种选自以下化学式(1)-(3)的二元醇化合物:
其中,R1是乙烯化氧基,R2是乙烯化氧基或丙烯化氧基,Y是共价键、C1-6烯基、C1-6亚烷基、C7-17亚环烷基、C7-17芳基亚烷基、O、SO、SO2、CO、S、CF2、C(CF3)2或NH,XL中的L是1-4之间的整数,m和n各是至少为16的整数;组分B3:含共聚的C4-20二元羧酸的聚醚酯酰胺。
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