[发明专利]用于将元件置入于基座中的方法

摘要

本出版物公开了一种方法，其中将形成了部分电子电路的半导体元件或者至少某些半导体元件在基座的制造过程中置入于一基座如一电路板中，这时，或者说，基座结构的部分环绕着半导体元件制造。根据本发明，半导体元件的馈通在基座中制作以便使得孔在基座的第一和第二表面之间延伸。在孔已经制作完成之后，一聚合物膜散布于基座结构的第二表面上以便使得聚合物膜也从基座结构的第二表面侧覆盖着为半导体元件制作的通孔。在聚合物膜硬化之前，或者在部分硬化之后，从基座的第一表面的方向将半导体元件置放于在基座中所制作的孔中。半导体元件被压在聚合物膜上以便使得它们附着于聚合物膜上。在这之后，聚合物膜进行最后的硬化。

主权项

1.一种用于将至少一个元件置入于一基座中的方法，该元件在其第一表面上具有接触区域，这种方法包括：取得基座的基板，该基板具有一第一表面和一第二表面，在基板上制作导电图案并且为该至少一个元件制作至少一个孔，以便使得每个孔在第一表面和第二表面之间延伸穿过基板，将一绝缘聚合物层散布于基板的第二表面上，以便使得绝缘聚合物层覆盖着为元件所制作的至少一个孔，将至少一个元件置于至少一个孔中，以便使得元件相对于在基板上所制作的导电图案对准并且元件的第一表面压靠在绝缘聚合物层上，以及将绝缘聚合物层硬化。