[发明专利]使用液体进行微球分布的方法、微球分布设备和半导体器件无效
| 申请号： | 03802143.9 | 申请日： | 2003-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1615542A | 公开（公告）日： | 2005-05-11 |
| 发明（设计）人： | 栌山一郎;久保雅洋;北城荣;二上和彦;石塚新一;南光进;安间仁志;山田敏司;片平明夫 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社;日本EM株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34;B23K3/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;陆弋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种使用液体进行微球分布的方法、微球分布设备和半导体器件，该方法包括的步骤有：将通过大量的焊盘放置有孔的半导体器件(2)以可变的倾角放置在装载台(3)上，使微球与固定在固定容器(6)中的导电液体一起流入到半导体器件(2)以便将焊盘上的微球可存储地放入半导体器件(2)的孔中，通过接收箱来接收和积累非存储的微球和导电液体，以及通过泵(11)将包括所积累的微球在内的导电液体运输到固定容器(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 液体 进行 分布 方法 设备 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种使用液体进行微球分布的方法，包括的步骤有：提供半导体器件，该半导体器件包括半导体晶片以及抗蚀层，半导体晶片带有预定的半导体元件和互连部件，并且有大量的焊盘连接到互连部件并且依附于半导体晶片的表面上，以及抗蚀层形成于半导体晶片上，并且在各个焊盘的位置处形成有穿孔，以放置微球；并且将微球与导电液体一起倾倒在孔中，以便将微球放置在焊盘上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社;日本EM株式会社，未经日本电气株式会社;日本EM株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03802143.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
