[发明专利]陶瓷多层基板的制造方法和未烧成的复合叠层体

摘要

制造用以氧化铝粉末为主要成分的第一、第二收缩抑制层14a、14b夹持的以低温烧结性玻璃陶瓷粉末为主要成分的未烧成多层集合基板13的未烧成复合叠层体11。然后，在该未烧成复合叠层体11的一个主面11a上设置贯通第一收缩抑制层14a和未烧成多层集合基板13且没有抵达未烧成复合叠层体11的另一个主面11b的切槽16。然后在低温烧结性玻璃陶瓷粉末的烧结条件下，将设置了切槽16的未烧成复合叠层体11烧成后，去除具有未烧结状态的收缩抑制层14a和14b，取出多个陶瓷多层基板。由此，在获得尺寸精度高的陶瓷多层基板的同时，在分割多层集合基板取出多个陶瓷多层基板时难以产生分割不良现象。

主权项

1、一种陶瓷多层基板的制造方法，其具有下述工序：制造未烧成的复合叠层体的工序，所述未烧成的复合叠层体在多层集合基板的上下两个主面上具有第一和第二收缩仰制层，所述未烧成的多层集合基板是将以陶瓷粉末为主要成分含有的多个陶瓷生片层层叠而形成，所述第一和第二收缩仰制层是以在所述陶瓷粉末的烧结温度下实质上不能烧结的难烧结性粉末为主要成分；在所述未烧成复合叠层体上设置切槽，使该切槽从所述第一收缩抑制层一侧开始，贯通所述第一收缩抑制层和所述未烧成多层集合基板且到达所述第二收缩抑制层的工序；将设置有所述切槽的未烧成复合叠层体在所述陶瓷粉末可以烧结而所述难烧结性粉末实质上不能烧结的温度下进行烧结，获得被所述第一和第二收缩抑制层夹持的烧结完毕的多层集合体的工序；从所述烧结后的多层集合基板上去除实质上未烧结的第一和第二收缩抑制层的工序；从所述烧结后的多层集合基板上取出沿所述切槽被分割后的多个陶瓷多层基板的工序。