[发明专利]电子器件的制造方法无效
| 申请号： | 03800194.2 | 申请日： | 2003-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1507650A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 中谷将也;林道彦;多鹿博文 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李宗明;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子电路用以下方法制造：把从基板的里面至少到达槽的基板的一部分除去。因为即使多个元件也能通过从基板的里面除去基板的一部分成批地分离成单个元件，所以该方法可以高效率生产元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件的制造方法，包括：在基板的表面上至少形成一个元件的工序；在上述元件周围在上述基板的表面上形成槽的工序；把从上述基板的里面至少到达上述槽的基板一部分除去的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03800194.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：保持装置、保持方法、曝光装置以及器件制造方法
- 下一篇：IC片的生产方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
