[实用新型]工业用双微处理器电脑散热器构造无效
| 申请号： | 03277196.7 | 申请日： | 2003-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN2653576Y | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 左永康 | 申请（专利权）人： | 珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种工业用双微处理器电脑的散热器构造，其至少包括：两个可与双微处理器顶面相接触的小基座，与一个面积较大的大基座，及设于该大基座与小基座内的导热管，与设于大基座与小基座的一侧的复数个散热鳍片所组成；其特征在：该电脑散热器的大基座位于小基座的上方并以U字型导热管连结，且大基座与小基座的散热器鳍片是呈对向装置的。据上述构造可使双微处理器产生的热量传导至小基座，该小基座再利用导热管将热量传导至大基座，如此使得散热面积增加，而能达到提升该散热器在散热上的效能。 | ||
| 搜索关键词： | 工业 微处理器 电脑 散热器 构造 | ||
【主权项】：
1.一种工业用双微处理器电脑散热器构造，其特征在于：该电脑散热器包括两个与双微处理器顶面相接触的小基座，和一个面积较大的大基座，该大基座位于小基座的上方并以U字型导热管连结，且大基座与小基座上的散热器鳍片是呈对向装置。
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