[实用新型]电子元件基座无效
| 申请号： | 03261214.1 | 申请日： | 2003-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN2617008Y | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 姜健一;赖明桐 | 申请（专利权）人： | 耕芯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/00 | 分类号： | H01F27/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省桃园县杨梅镇*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种电子元件基座，其具有一顶面，一底面及四侧面，顶面对角线开具一组两段线槽，底面则于对应线槽的外端处予以电镀形成导电区，两线槽外端的侧面交会处则内削形成一角缺，且线槽延伸该角缺形成侧缺，而底面的导电区亦延伸至该侧槽，供焊线后可导通。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 基座 | ||
【主权项】：
1、一种电子元件基座，其特征在于，其具有一顶面，一底面及四侧面，顶面对角线开具一组两段线槽，底面则于对应线槽的外端处电镀形成导电区，两线槽外端侧面交会处内削形成一角缺，线槽延伸该角缺形成侧缺，底面的导电区延伸至该侧槽，焊线后导通。
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