[实用新型]合金式电加热芯片无效
| 申请号： | 03239729.1 | 申请日： | 2003-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN2701207Y | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | 周士林 | 申请（专利权）人： | 周士林;周晓刚 |
| 主分类号： | H05B3/10 | 分类号： | H05B3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100029北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种耐高温，导热面积大的合金板式电热板。它是将合金电热扁丝，夹在两层云母板之间，用耐高温金属板包装封闭，制成的板式电发热体。能够迅速将电能转换的热能传导给被加热体。其目的是利用升温迅速，热传导率高的特点节省能源。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 加热 芯片 | ||
【主权项】：
1、一种合金式电加热芯片，包括：外壳母套(1)，子板(2)，云母板(3)，云母板(4)，电加热件(5)，引线(6)，套管(7)；其特征在于：电加热件(5)置于云母板(3)云母板(4)之间，云母板(4)置于在外壳母套(1)内，云母板(3)置于在子板(2)内，引线(6)与电加热件(5)相连，套管(7)套住引线(6)。
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