[实用新型]压接式导电端子无效
申请号: | 03237714.2 | 申请日: | 2003-09-30 |
公开(公告)号: | CN2686114Y | 公开(公告)日: | 2005-03-16 |
发明(设计)人: | 徐祥 | 申请(专利权)人: | 莫列斯公司;上海莫仕连接器有限公司 |
主分类号: | H01R4/18 | 分类号: | H01R4/18;H01R43/16 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郑特强 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本实用新型提供一种压接式导电端子,其包括塑料封装体、导电件、底座、触接件及弹性件,该塑料封装体设有前后两端分别具有一第一开口及一第二开口的柱状通孔,该导电件容置于该通孔内部,该触接件具有一前端部及一后端部,该后端部的外径大于前端部的外径,该后端部容置于该导电件内部且其外壁与该导电件内壁接触,该前端部穿过该第一开口而自塑料封装体前端伸出,该第一开口处设有一防止触接件的后端部从通孔内脱出的挡止部,该弹性件容置于该导电件内部,其一端抵靠该触接件的后端部,该底座封闭该通孔后端并与该导电件接触。本实用新型压接式导电端子便于安装,且开口的孔径较易控制,且讯号可通过触接件、导电件及底座传递至电路板上。 | ||
搜索关键词: | 压接式 导电 端子 | ||
【主权项】:
1、一种压接式导电端子,其特征在于,其包括有:一塑料封装体、至少一导电件、至少一触接件、至少一弹性件以及至少一底座,塑料封装体设有至少一柱状通孔,该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口;该导电件为容置于该通孔内部的中空套体;该触接件具有一前端部及一后端部,该后端部的外径大于该前端部的外径,该后端部容置于该导电件内部,且该触接件的后端部外壁与导电件内壁接触,该触接件的前端部穿过该第一开口而自塑料封装体前端伸出,该第一开口处设有一防止触接件的后端部从通孔内脱出的挡止部;该弹性件容置于该导电件内部,其一端抵靠该触接件的后端部;该底座连接于该第二开口用来封闭该通孔后端,且该底座并与该导电件接触。
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