[实用新型]层叠式电连接器无效

专利信息
申请号: 03236998.0 申请日: 2003-01-28
公开(公告)号: CN2606472Y 公开(公告)日: 2004-03-10
发明(设计)人: 连德寿 申请(专利权)人: 连德寿
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R24/10;H01R13/518
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 陈践实
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种层叠式电连接器,包括一本体至少设有第一、第二层插槽,及对应塞置于各层插槽的第一、第二层导通模组,各层导通模组各自设有第一、第二导通部,第一导通部一端与外接的连接器接触导通,另一端与第一电路板的预定位置接触导通;第二导通部一端与第一电路板的另一预定位置接触导通,另一端则与设备端的预定线路导通,第二层的导通模组以同样的方式连接第二电路板,第一、第二电路板分立于第一、第二导通模组的不同侧边,将第一、第二导通模组包围成具有第一、第二容室以容纳二电路板上的电子元件。其可增加电路板的使用面积及解决各元件的散热问题。
搜索关键词: 层叠 连接器
【主权项】:
1、一种层叠式电连接器,包括一本体至少设有第一、第二层插槽,及对应塞置于各层插槽的第一、第二层导通模组,各层导通模组各自设有第一、第二导通部,第一导通部一端与外接的连接器接触导通,另一端藉一转折与设于一侧的第一电路板的预定位置接触导通;第二导通部一端与第一电路板的另一预定位置接触导通,另一端则藉一转折与设备端的预定线路导通,第二层的导通模组以相同于第一层导通模组的方式连接第二电路板,其中,第一、第二电路板分立于第一、第二导通模组的不同侧边,并将第一、第二导通模组包围成具有第一、第二容室以容纳二电路板上所设的电子元件。
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