[实用新型]IC封装温度检测装置无效
| 申请号： | 03208155.3 | 申请日： | 2003-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN2648418Y | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 蒙上欣;陈重尹;蔡汶屏;何权城 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种IC封装温度检测装置，检测一测试托座所提供的一IC封装待测物，其中，该IC封装温度检测装置包括有：一红外线温度检测装置，与该待测物相距一距离，该红外线温度检测装置投射出一红外线至该待测物，接收该待测物所反射的红外线能量并输出一温度信号；一接口电路，与该红外线温度检测装置相连接，该接口电路接收该温度信号并将其转换成一判断信号；以及一处理装置，与该接口电路相连接，接收该判断信号并输出一执行信号。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 温度 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种IC封装温度检测装置，检测一测试托座所提供的一IC封装待测物，其特征在于，该IC封装温度检测装置包括有：一红外线温度检测装置，与该待测物相距一距离，该红外线温度检测装置投射出一红外线至该待测物，接收该待测物所反射的红外线能量并输出一温度信号；一接口电路，与该红外线温度检测装置相连接，该接口电路接收该温度信号并将其转换成一判断信号；以及一处理装置，与该接口电路相连接，接收该判断信号并输出一执行信号。
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