[发明专利]电路装置的制造方法

摘要

一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，用设有具有斜面13S的开口部13的光致抗蚀剂层PR覆盖第一导电膜11和第二导电膜12层积而成的层积板10，在该开口部电解镀敷形成导电配线层14，形成反向倾斜面14R，然后，在用密封树脂层21进行覆盖时，将密封树脂层21咬入反向倾斜面14R，使其具有锚固效应，从而加强密封树脂层21和导电配线层14的结合。

主权项

1、一种电路装置的制造方法，其特征在于，包括下述工序：准备层积了第一导电膜和覆盖该第一导电膜的一主面的第二导电膜的衬底；在所述第二导电膜上以所希望的图案并用具有向开口部倾斜的斜面的光致抗蚀剂层进行覆盖；在所述光致抗蚀剂层的开口部选择性形成导电配线层，并在该导电配线层周围形成反向倾斜面；将所述导电配线层作为掩模除去所述第二导电膜；将半导体元件固定在所述第一导电膜上，将所述半导体元件的电极和规定的所述导电配线层电连接；用密封树脂层覆盖所述半导体元件，用所述导电配线层的所述反向倾斜面使所述密封树脂层产生锚固效应；除去所述第一导电膜，使所述密封树脂层及位于所述导电配线层背面的所述第二导电膜露出。