[发明专利]IC卡及其制造方法有效
| 申请号： | 03159864.1 | 申请日： | 2003-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1512445A | 公开（公告）日： | 2004-07-14 |
| 发明（设计）人： | 大迫润一郎;西沢裕孝;大沢贤治;樋口显 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技;日立超大规模集成电路系统株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | IC本体被装载到由热固化树脂材料组成的外壳2，并用由热固化树脂材料组成的密封部分密封成一整体，从而制造了IC卡。此IC本体包含：在其背面处形成有外部连接端子的布线衬底；装载在布线衬底表面上且经由互连电连接到外部连接端子的半导体芯片；以及由热固化树脂材料组成以便覆盖半导体芯片和键合引线的密封部分。此密封部分形成为使外部连接端子暴露。本发明使得有可能提高IC卡的强度，且同时有可能降低制造成本和改善可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | ic 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种IC卡，它包含：半导体器件，此半导体器件具有至少部分地用热固化树脂材料组成的第一密封部分密封的半导体芯片，并在第一表面上具有电连接到半导体芯片的外部连接端子；外壳，此外壳由热塑树脂材料组成，且其上要装载半导体器件；以及第二密封部分，此第二密封部分由热塑树脂材料组成，并对半导体器件进行密封以暴露外部连接端子，从而使半导体器件与外壳成一整体。
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