[发明专利]薄膜电阻的形成无效
| 申请号： | 03154065.1 | 申请日： | 1999-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1521769A | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | A·T·亨特;黄子娟;邵虹;J·托马斯;林文宜;S·S·肖普;H·A·卢藤;J·E·姆克恩泰尔;R·W·卡彭特;S·E·博顿利;M·亨德里克 | 申请（专利权）人： | 莫顿国际股份有限公司;微涂技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H05K1/16;H05K3/30;H01B1/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 余颖 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及可以埋入多层印刷线路板中的薄膜电阻，也涉及用来形成这些薄膜电阻的结构和形成这些结构的方法，包括使用燃烧化学气相淀积法。本发明还涉及化学前体溶液，使用该化学前体溶液可以通过燃烧化学气相淀积技术将电阻材料淀积到底材上。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 电阻 形成 | ||
【主权项】：
1.一种埋入式电阻结构，它包含：一块包含导电氧化物的电阻材料层，在所述电阻材料块上的位于彼此隔开位置上的装置，用来将所述电阻材料块与电子线路连接起来，和埋入了所述电阻材料块和所述连接装置的绝缘材料。
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