[发明专利]升降式基板处理装置及具有该装置的基板处理系统无效
申请号: | 03153713.8 | 申请日: | 2003-08-18 |
公开(公告)号: | CN1484279A | 公开(公告)日: | 2004-03-24 |
发明(设计)人: | 水川茂;中田胜利 | 申请(专利权)人: | 住友精密工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G02F1/13 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 彭益群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置,其具有从处理线其中一处朝另一处传送基板的功能,且可在传送中有效地处理基板。基板处理装置(10)由外壳体(11)、处理机构(20)和升降机构(40)构成。外壳体(11)具有在上下处并设的基板投入口(11a)和基板排出口(11b),呈框体状。处理机构(20)内置于外壳体(11)内,包括:容纳并支持从基板投入口(11a)送入的基板、从基板排出口(11b)排出基板的传送-支持机构;支持传送-支持机构的支持架台(21);使传送-支持机构支持的基板倾斜的基板倾斜机构;设于传送-支持机构上方、将处理流体喷到由基板倾斜机构倾斜的基板上的处理流体喷出机构。升降机构(40)支持处理机构(20)并使其沿上下方向升降,使处理机构(20)经过基板投入口(11a)和基板排出口(11b)。 | ||
搜索关键词: | 升降 式基板 处理 装置 具有 系统 | ||
【主权项】:
1.一种升降式基板处理装置,其特征在于:包括:外壳体,该外壳体具有并设于上下处的基板投入口和基板排出口,呈框体状;处理机构,该处理机构内置于所述外壳体内,该处理机构包括:传送-支持机构,该传送-支持机构容纳并支持从所述基板投入口送入的基板,另一方面,从所述基板排出口排出所述基板;支持架台,该支持架台支持所述传送-支持机构;基板倾斜机构,该基板倾斜机构使由所述传送-支持机构支持的基板倾斜;处理流体喷出机构,该处理流体喷出机构设置于所述传送-支持机构的上方,将处理流体喷出到由所述基板倾斜机构倾斜的基板上;升降机构,该升降机构支持所述处理机构,并使该处理机构沿上下方向升降,使所述处理机构经过所述基板投入口和基板排出口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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