[发明专利]一种铜基低银多元合金钎焊料无效
| 申请号： | 03153137.7 | 申请日： | 2003-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1490123A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 马光;李银娥;王轶;陈靖;李明利;周亚波 | 申请（专利权）人： | 西北有色金属研究院 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 | 代理人： | 李迎春;王连发 |
| 地址： | 710016陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种铜基低银多元合金钎焊料，涉及一种用于金属钎焊接，特别是用于铜合金、不锈钢、高强钢钎焊的铜基多元金属钎焊料。其特征在于合金的重量百分比组成为：Mn：10％～25％，Ni：5％～20％，Ag：2％～10％，Si：0.1％～2％，B：0.05％～1％，余量为铜及不可避免的杂质。本发明的钎料熔化温度为860℃～930℃，钎焊温度为960℃。本发明的合金由于含有少量的贵金属银，成本低，与铜合金、不锈钢、高强钢钎焊合机械强度高，湿润性好，并在与液氧、煤油介质接触的环境下能正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜基低银 多元 合金 钎焊 | ||
【主权项】：
一种铜基低银多元合金钎焊料，其特征在于其重量百分比组成为：Mn：10％～25％，Ni：5％～20％，Ag：2％～10％，Si：0.1％～2％，B：0.05％～1％，余量为铜及不可避免的杂质。
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