[发明专利]带有研磨消耗凸部的磁存储器浮动块无效
| 申请号： | 03152337.4 | 申请日： | 2003-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1495707A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 理查德·D·邦奇;杰弗里·S·莉列;曾会明 | 申请（专利权）人： | 日立环球储存科技荷兰有限公司 |
| 主分类号： | G11B5/187 | 分类号： | G11B5/187;G11B5/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郑修哲 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于制造具有磁传感器元件的浮动块的方法，包含如下步骤：在浮动块主体材料的晶片表面上形成一个或多个磁传感器元件；在上述晶片表面上形成一个掩模，以限定包含至少一个磁传感器元件的浮动块的位置、尺寸和形状，浮动块的形状包含伸过预定终止研磨的平面的消耗凸部，所述的消耗凸部的宽度小于浮动块的宽度；采用腐蚀掉上述掩模之外的材料的方法从上述晶片切出浮动块，上述的腐蚀方法在浮动块表面上形成大致垂直于上述晶片表面而延伸的消耗凸部；研磨带有消耗凸部的浮动块表面，直到到达预定平面为止。还公开了用这种方法得到的浮动块、晶片和数据存储器。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 研磨 消耗 磁存储器 浮动 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造具有磁传感器元件的浮动块的方法，包含如下步骤：在浮动块主体材料的晶片表面上形成一个或多个磁传感器元件；在上述晶片表面上形成一个掩模，以限定包含至少一个磁传感器元件的浮动块的位置、尺寸和形状，浮动块的形状包含伸过预定终止研磨的平面的消耗凸部，所述的消耗凸部的宽度小于浮动块的宽度；采用腐蚀掉上述掩模之外的材料的方法从上述晶片切出浮动块，上述的腐蚀方法在浮动块表面上形成大致垂直于上述晶片表面而延伸的消耗凸部；研磨带有消耗凸部的浮动块表面，直到到达预定平面为止。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立环球储存科技荷兰有限公司，未经日立环球储存科技荷兰有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03152337.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
