[发明专利]模版形成方法无效
| 申请号： | 03149603.2 | 申请日： | 2003-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1581325A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 赖元章 | 申请（专利权）人： | 精碟科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11B7/26 | 分类号： | G11B7/26 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王初 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种模版形成方法，其用以形成一模版，且包括下列步骤：于一基版上涂布一光阻层；于光阻层上形成一图案化的半遮蔽层(patterned semi－blocked layer)；以一光束曝光光阻层，其中半遮蔽层削减光束的能量以部分遮蔽此光束；显影光阻层；以及朝光阻层的方向溅镀一金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 模版 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种模版形成方法，其用以形成一模版，其特征在于，包含：于一基版上涂布一光阻层；于该光阻层上形成一图案化的半遮蔽层；以一光束曝光该光阻层，其中该半遮蔽层削减该光束的能量以部分遮蔽该光束；显影该光阻层；以及朝该光阻层的方向溅镀一金属层。
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