[发明专利]IR烧蚀用层压体无效
申请号: | 03147654.6 | 申请日: | 2003-07-15 |
公开(公告)号: | CN1472597A | 公开(公告)日: | 2004-02-04 |
发明(设计)人: | 和田通;本井庆一;小木浩二;田中真知子 | 申请(专利权)人: | 东洋纺织株式会社 |
主分类号: | G03F1/00 | 分类号: | G03F1/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种IR烧蚀用层压体,至少具有基材及IR烧蚀层,其特征在于:上述烧蚀层包括IR吸收性金属层。并且通过在该层压体上设置防粘连层及脱模层,而使制版性及使用性良好。该IR烧蚀用层压体,可得到比现行高档次的印刷图像、减少显影液的污染、并且可应用到各种感光性树脂层。 | ||
搜索关键词: | ir 烧蚀用 层压 | ||
【主权项】:
1.一种IR烧蚀用层压体,至少具有基材及IR烧蚀层,其特征在于:上述烧蚀层包括IR吸收性金属层。
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- 专利分类
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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