[发明专利]配线基板、显示装置、及配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 03142746.4 | 申请日： | 2003-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN1469696A | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 和泉良弘;中川敏彦 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;G02F1/133 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 配线基板在有源矩阵基板上对第1周边电气配线与第2周边电气配线成图，在被成图的电气配线上的一部分设置TCP作为电子元件。包含金属薄膜及复制金属膜形成第1周边电气配线及第2周边电气配线。此外，在设置TCP的区域内，第1周边电气配线及第2周边电气配线，具有金属薄膜或复制金属膜的单层构造、或者金属薄膜及复制金属膜的积层构造中的任一方。这样，作为低电阻化的配线基板能可防止连接不良。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板，是具有基板(11)、配置于所述基板上的电子元件(15、16、17、18)、以及在所述基板上成图并且一部被夹于所述基板与所述电子元件间的电气配线(21、22)的电子装置的配线基板，其特征在于，在包含第1导电膜(31、32)及比所述第1导电膜膜厚大的第2导电膜(34或38、39)上形成所述电气配线的同时，配置于所述基板与所述电子元件间并与所述电子元件电气连接的所述电气配线、仅由所述第1导电膜或第2导电膜的单层构造或所述第1导电膜与所述第2导电膜的积层构造中的任一方构成。
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