[发明专利]一种热敏电阻材料及含该材料的热敏电阻器的制造方法

摘要

本发明涉及一种正温度系数(PTC)热敏电阻材料及含有该材料的热敏电阻器的制造方法，所述的热敏电阻器由热敏材料片材、复合在该片材两面的金属箔、焊接在该金属箔外表面的片状极耳构成。所述热敏材料包含聚乙烯树脂、导电填料、无机填料及其它助剂等组分。上述制造方法包括熔融共混、造粒/粉碎、成型、复合金属箔、辐照交联、热处理、切片、焊接极耳等工艺。与现有技术相比，由于采用了一种特殊的热处理工艺，本发明的热敏电阻器具有室温电阻低、PTC强度高的特点。

主权项

1.一种具有正温度系数的热敏电阻材料，其组成如下：聚乙烯树脂35-50％，导电填料30-45％，无机填料0-15％，其它助剂1-5％；其中，聚乙烯树脂可以由低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯中的一种或一种以上的共混物组成，导电填料可以由炭黑、碳纤维、金属粉末、金属氧化中的一种或一种以上的混合物组成，无机填料可以是氧化镁、氧化钙、氧化锌、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛中的一种，其它助剂是指抗氧剂、光敏交联剂、阻燃剂、润滑剂、偶联剂；将所述聚乙烯树脂、导电填料、无机填料和其它加工助剂在高于聚乙烯树脂熔点的温度下熔融共混得到热敏材料，将该热敏材料在聚乙烯树脂的熔点以上进行热处理，再缓慢冷却至室温，冷却速度低于40℃/min。