[发明专利]制备电流变液阵列传输界面的方法无效

专利信息
申请号: 03134330.9 申请日: 2003-06-27
公开(公告)号: CN1474077A 公开(公告)日: 2004-02-11
发明(设计)人: 范志康;梁淑华;肖鹏 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: F16H49/00 分类号: F16H49/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 汪人和
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及制备电流变液阵列传输界面的方法,方法按下述步骤进行:根据界面面积大小,设计阵列,对平板界面,阵列行间距8~12毫米;筒形界面,按直径d的大小,阵列行数N取d/11的整数,行间距取πd/N;阵列的列间距为行间距的1~1.4倍;阵列为非导体直条,厚0.3~0.7mm,宽1.8~2.4mm;非导体直条与母界面粘结构成电流变液阵列传输界面。在母界面上设置了非导体阵列直条,非导体直条直接成为电流变液沿界面失效的阻力,相当于增加了母界面与电流变液的结合强度;非导体直条直接切割电流变液,使电流变液自身抗剪强度得到充分发挥;非导体阵列传输界面反映的是电流变液真正的抗剪能力,而非电流变液与母界面间的结合强度。
搜索关键词: 制备 流变 阵列 传输 界面 方法
【主权项】:
1、一种制备电流变液阵列传输界面的方法,其特征在于制备方法按下述步骤进行:a、根据界面面积大小,设计阵列,对平板界面,阵列行间距为8~12毫米;对筒形界面,还应考虑直径(d)的大小,阵列行数(N)取()的整数,行间距取(πd/N);b、阵列的列间距为行间距的1~1.4倍;c、阵列为非导体直条,厚0.3mm~0.7mm,宽1.8mm~2.4mm,长度不大于液体传输装置的高度;d、非导体直条与母界面粘结构成电流变液阵列传输界面。
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