[发明专利]制备电流变液阵列传输界面的方法无效
| 申请号: | 03134330.9 | 申请日: | 2003-06-27 | 
| 公开(公告)号: | CN1474077A | 公开(公告)日: | 2004-02-11 | 
| 发明(设计)人: | 范志康;梁淑华;肖鹏 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 | 
| 主分类号: | F16H49/00 | 分类号: | F16H49/00 | 
| 代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 汪人和 | 
| 地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 | 
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| 摘要: | 本发明涉及制备电流变液阵列传输界面的方法,方法按下述步骤进行:根据界面面积大小,设计阵列,对平板界面,阵列行间距8~12毫米;筒形界面,按直径d的大小,阵列行数N取d/11的整数,行间距取πd/N;阵列的列间距为行间距的1~1.4倍;阵列为非导体直条,厚0.3~0.7mm,宽1.8~2.4mm;非导体直条与母界面粘结构成电流变液阵列传输界面。在母界面上设置了非导体阵列直条,非导体直条直接成为电流变液沿界面失效的阻力,相当于增加了母界面与电流变液的结合强度;非导体直条直接切割电流变液,使电流变液自身抗剪强度得到充分发挥;非导体阵列传输界面反映的是电流变液真正的抗剪能力,而非电流变液与母界面间的结合强度。 | ||
| 搜索关键词: | 制备 流变 阵列 传输 界面 方法 | ||
【主权项】:
                1、一种制备电流变液阵列传输界面的方法,其特征在于制备方法按下述步骤进行:a、根据界面面积大小,设计阵列,对平板界面,阵列行间距为8~12毫米;对筒形界面,还应考虑直径(d)的大小,阵列行数(N)取(![]() )的整数,行间距取(πd/N);b、阵列的列间距为行间距的1~1.4倍;c、阵列为非导体直条,厚0.3mm~0.7mm,宽1.8mm~2.4mm,长度不大于液体传输装置的高度;d、非导体直条与母界面粘结构成电流变液阵列传输界面。
)的整数,行间距取(πd/N);b、阵列的列间距为行间距的1~1.4倍;c、阵列为非导体直条,厚0.3mm~0.7mm,宽1.8mm~2.4mm,长度不大于液体传输装置的高度;d、非导体直条与母界面粘结构成电流变液阵列传输界面。
            
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