[发明专利]壳体与该壳体的表面处理方法有效
申请号: | 03123780.0 | 申请日: | 2003-05-20 |
公开(公告)号: | CN1549662A | 公开(公告)日: | 2004-11-24 |
发明(设计)人: | 陈胜国;陈正楠 | 申请(专利权)人: | 华宇电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05F1/02 | 分类号: | H05F1/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤;楼仙英 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种壳体与该壳体的表面处理方法;壳体,应用于一电子设备且具有一表面;该壳体的表面处理方法,包含下列步骤:一表面清净处理,清净该表面所具有的一污物;一电镀涂布处理,将一金属材料涂布至该表面,形成一金属镀膜;一抛光程序,抛光该金属镀膜;以及一真空涂布处理,将一透明电绝缘的材料涂布至抛光后的该金属镀膜上;采用本发明的处理方法可增进壳体对静电放电抵抗的能力。 | ||
搜索关键词: | 壳体 表面 处理 方法 | ||
【主权项】:
1、一种壳体的表面处理方法,以增进其对静电放电的抵抗的能力,该壳体应用于一电子设备且具有一表面,该静电放电是由外界对该电子设备进行,该方法包含下列步骤:一表面清净处理,清净该表面所具有的一污物;一电镀涂布处理,将一金属材料涂布至该表面,形成一金属镀膜;一抛光程序,抛光该金属镀膜;以及一真空涂布处理,将一透明电绝缘的材料涂布至抛光后的该金属镀膜上。
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