[发明专利]双层微带反射面天线结构无效
申请号: | 03110105.4 | 申请日: | 2003-04-10 |
公开(公告)号: | CN1536712A | 公开(公告)日: | 2004-10-13 |
发明(设计)人: | 张知难;魏有成 | 申请(专利权)人: | 大同股份有限公司 |
主分类号: | H01Q15/14 | 分类号: | H01Q15/14;H01Q13/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种双层微带反射面天线结构,主要于一第一介质层的相对二表面上分别形成有彼此对应重叠一距离的天线单元与相位延迟电路单元,且一第二介质层邻接于第一介质层。藉由调整上述重叠距离、天线单元边长、及二介质层的介电常数与厚度而可得出一较佳的增益频宽。此外,藉由选取较低的介电常数而可降低现有因增加结构层厚度所产生的表面波现象,同时本发明可将第二介质层尽量接近地层以产生良好的接地效果,并藉此降低相位延迟电路单元所产生的辐射。 | ||
搜索关键词: | 双层 微带 反射 天线 结构 | ||
【主权项】:
1.一种双层微带反射面天线结构,是搭配一号角天线使用,其特征在于,主要包括有:一第一介质层,是具有一厚度及一介电常数,于该第一介质层的其中一表面上形成有复数个天线单元、于相对的另一表面上则形成有复数个相位延迟电路单元,其中该等相位延迟电路单元是分别对应于该等天线单元且彼此对应重叠有一距离;以及一第二介质层,是邻接于该第一介质层,且该第二介质层具有一厚度及一介电常数。
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