[发明专利]温度检测元件以及装备它的电路基板无效

专利信息
申请号: 03108439.7 申请日: 2003-03-31
公开(公告)号: CN1450668A 公开(公告)日: 2003-10-22
发明(设计)人: 久村聪;井上英浩 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L37/00 分类号: H01L37/00;H01C7/02;G01K7/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 黄永奎
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种温度检测元件,该温度检测元件(1)在元件主体部(3)的表面上具有电极部(4、5),并且在元件主体部(3)的表面上具有比该电极部(4、5)的热传导性高的热受容部(6)。特别是温度检测元件(1)是由芯片型部件构成的正温度系数热敏电阻。由此,能够提高对温度检测对象的温度检测感度,从而能够进行高稳定性、高精度的温度检测。
搜索关键词: 温度 检测 元件 以及 装备 路基
【主权项】:
1.一种温度检测元件,其特征是:包括:元件主体部、设置在所述元件主体部上的电极部和接收从温度检测对象传导来的热的热受容部。
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