[发明专利]与导管平滑连接的囊体及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 03106932.0 申请日: 2003-02-26
公开(公告)号: CN1517076A 公开(公告)日: 2004-08-04
发明(设计)人: 张建军;李国明 申请(专利权)人: 张建军
主分类号: A61B17/322 分类号: A61B17/322
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 代理人: 戴建波
地址: 510520广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种与导管平滑连接的囊体,其特征为:该导管的管壁与囊体的囊壁间是光滑过渡,且导管与囊体的连接部位是囊体表面的任何部位包括囊体表面所开模具孔的再闭合表面;导管的内、外管壁与囊体的内、外囊壁间均是光滑过渡。所述光滑过渡连接区的内、外壁间的厚度是介于管壁与囊壁的厚度之间,或在管壁与囊壁的平均厚度的0.9~2.0倍以内均匀变化。一种制备所述的与导管平滑连接的囊体的工艺方法,包括在模具表面涂布胶液、固化成形等步骤,其特征为:所述的导管与所述的囊体是至少在囊体的固化成形过程中实现连接的。所述的模具是阳模、阴/阳合模或阴模等。本发明的囊体在导管与囊体间具有平滑连接、完全消除了厚度陡变、硬度陡变及应力集中。
搜索关键词: 导管 平滑 连接 及其 制备 工艺
【主权项】:
1、一种与导管平滑连接的囊体,是由导管与囊体相互连接组成,其特征在于:所述的导管的管壁与囊体的囊壁间是光滑过渡。
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