[发明专利]集成电路芯片的回收方法无效
| 申请号： | 03104323.2 | 申请日： | 2003-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN1520944A | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | 饶家荣 | 申请（专利权）人： | 中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;陈红 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种平面显示器中集成电路芯片的回收方法，适用于因为印刷电路板品质不良，而必须拆解的印刷电路板，利用特殊的拆解刀具，将使用异方性导电膜(AnisotropicConductive Film，ACF)贴附的芯片拆下，借以回收印刷电路板上的芯片，使芯片得以回收重复使用，减少芯片不必要的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 回收 方法 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路芯片的回收方法，适用于一不良的印刷电路板，借以回收使用一异方性导电膜贴附的集成电路芯片，该方法至少包含下列步骤：使用一拆解刀具，将该不良的印刷电路板上的该集成电路芯片完整拆下；使用一有机溶剂，去除该集成电路芯片上残留的该异方性导电膜；将一新的异方性导电膜贴附于一良好的印刷电路板上；以及将该集成电路芯片对位贴合于该良好的印刷电路板上。
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