[发明专利]发光器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 03103108.0 申请日: 2003-01-24
公开(公告)号: CN1434668A 公开(公告)日: 2003-08-06
发明(设计)人: 山崎舜平;广木正明;村上雅一;桑原秀明 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H05B33/12 分类号: H05B33/12;H01L21/335;H01L27/15
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴立明,梁永
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种具有高清晰度、大屏幕的象素部分的高可靠性的发光器件。根据本发明的发光器件,在提供在象素电极之间的绝缘体(24)上形成由金属膜制成的辅助电极(21),因而可以制造低电阻和很薄的导电层(20),该导电层与辅助电极接触由透明导电膜制成。此外,利用辅助电极(21)以获得与下层上的电极的连接,因而可以用在EL层上形成的透明导电膜将该电极引出。此外,形成由叠置形成的含有氢的薄膜和氮化硅膜的保护膜(32),由此获得高可靠性。
搜索关键词: 发光 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种发光器件,包括:具有多个发光元件的象素部分,每个发光元件包括电连接到薄膜晶体管的第一电极、在第一电极上形成的有机化合物层、和在有机化合物层上形成的第二电极;驱动电路;以及端子部分,其中第一电极的端部由绝缘体覆盖,包括导电材料的第三电极形成在绝缘体上,有机化合物层形成在绝缘体和第一电极上,第二电极形成在有机化合物层上并与第三电极接触,以及其中在端子部分和象素部分之间形成一个部分,其中包括与第三电极或第二电极相同材料的布线与从端子延伸的布线相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03103108.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top