[发明专利]具有内置无源器件的印刷电路板及其制造方法和所用的基板有效
| 申请号： | 03101659.6 | 申请日： | 2003-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1431858A | 公开（公告）日： | 2003-07-23 |
| 发明（设计）人： | 三宅敏广;竹内聡;近藤宏司;原田敏一;青山雅之;矢崎芳太郎;多田和夫;白石芳彦;尾崎阳介;山崎胜美;小西诚治;进藤诚一 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 夏青 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有内置电容器的多层印刷电路板(100)，包括多个树脂膜(23)，每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔(24)；位于树脂膜(23)上的多个导电图形(22、22a、22b)；和多个导电图形互连部件(51)，它们位于通孔(24)中以便电互连被树脂膜(23)电隔离的导电图形(22、22a、22b)。两个导电图形(22a、22b)在叠加时分别位于树脂膜(23)之一的互相相对的两个表面上。这两个导电图形(22a、22b)和所述树脂膜(23)之一构成电容器(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内置 无源 器件 印刷 电路板 及其 制造 方法 所用 | ||
【主权项】：
1、一种具有内置电容器的多层印刷电路板(100)，包括：多个树脂膜(23)，每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔(24)；位于所述树脂膜上的多个导电图形(22、22a、22b)；和多个导电图形互连部件(51)，它们位于通孔(24)中以便电连接被树脂膜(23)电隔离的导电图形(22、22a、22b)，其中所述导电图形(22a、22b)中的两个导电图形在叠加时分别位于所述树脂膜(23)之一个树脂膜的第一表面和与该第一表面相对的第二表面上，其中，这两个导电图形(22a、22b)和所述树脂膜(23)之一个树脂膜构成电容器(30)。
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