[发明专利]金属层形成方法及金属箔基叠层产品无效
| 申请号： | 03101097.0 | 申请日： | 2003-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1432661A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 川岛敏行;田原伸治;池田健一 | 申请（专利权）人： | 日本电工株式会社 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;B32B15/08;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 范明娥,巫肖南 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种金属层形成方法，其可满意地消除因电镀液渗透所引起的问题，并有效降低绝缘层的介电常数；以及通过该法得到的金属箔基叠层产品。在多孔树脂层表面上形成金属层的方法包括：具有致密层作为其表面部分的多孔树脂层用作多孔树脂层，以及在致密层表面上用干法形成薄的金属层的步骤；和采用电镀在薄的金属层表面上形成金属膜的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 形成 方法 箔基叠层 产品 | ||
【主权项】：
1.一种在多孔树脂层表面上形成金属层的方法，其中包括：使具有致密层作为其表面部分的多孔树脂层用作多孔树脂层，并在致密层表面上用干法形成薄的金属层的步骤；和采用电镀在薄的金属层表面上形成金属膜的步骤。
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