[发明专利]环形溅射靶有效

专利信息
申请号: 02811390.X 申请日: 2002-05-31
公开(公告)号: CN1541281A 公开(公告)日: 2004-10-27
发明(设计)人: D·R·马克斯;R·马休;A·斯诺曼;C·R·菲舍尔 申请(专利权)人: 普莱克斯S.T.技术有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏;章社杲
地址: 美国康*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种设计用于将材料均匀地溅射到基片上的溅射靶(10)。该靶(1)含有基部区(12)、圆盘形中央区域(14)、外环形区域(16)、外边缘区域(18)和外边缘(20)。锥形区域(22)起到在易于不均匀溅射区域中进行整平溅射的作用。一凸缘(26)含有螺纹孔(28),以便于将溅射靶(10)与溅射容器固定在一起。该外环形区域(16)具有一用以延长溅射靶(10)使用寿命的隆起高度。中央区域(14)具有的隆起高度小于外环形区域(16)的隆起高度,以增大靠近中央区域(14)处的基片上的溅射沉积速率。
搜索关键词: 环形 溅射
【主权项】:
1、一种用于将材料沉积在基片上的溅射靶(10),包含一圆盘,该圆盘具有溅射寿命,一半径和一顶面,该顶面在半径的内半部分内有一中央区域(14),该中央区域(14)有一溅射沉积速度;在半径的外半部分内有一外环形区域(16)以及一将中央区域(14)和外环形区域(16)分隔开的基部区(12),该外环形区域(16)具有一用以延长溅射靶(10)的溅射寿命的隆起高度,同时当从基部区(12)进行测量时,中央区域(14)具有的隆起高度小于外环形区域(16)的隆起高度,用以增大邻近中央区域(14)放置的基片上的沉积速率和提高溅射均匀性。
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