[发明专利]由增塑聚酯制备的薄膜有效
| 申请号： | 02807983.3 | 申请日： | 2002-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN1501954A | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | E·J·莫斯卡拉;K·D·霍尔顿;R·L·皮纳;J·W·吉尔默 | 申请（专利权）人： | 伊斯曼化学公司 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08K5/00;C08J3/18;C08L67/02;B29D7/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张元忠;王其灏 |
| 地址： | 美国田*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 制备了一种玻璃化温度低于约23℃、熔融温度高于约120℃的薄膜或者薄片，它是通过以下方法制备的：首先制备聚酯组合物，该组合物中含有约50wt－约95wt％的基础共聚酯，所述共聚酯的熔融温度低于约220℃，并且在基础共聚酯具有最大结晶速率的温度下退火2000分钟后显示出约1％以上的结晶度；和约5wt％－约50wt％的适合与基础共聚酯一起使用的增塑剂，然后使该聚酯组合物形成薄膜或者薄片。在形成薄膜或者薄片的过程中或之后，诱导结晶以得到柔软的和有弹性的薄膜或者薄片。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酯 制备 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种制备玻璃化温度低于约23℃，熔融温度高于约120℃的薄膜或者薄片的方法，包括如下步骤：(a)制备含有如下组成的聚酯组合物：(i)约50wt％-约95wt％的基础共聚酯，该基础共聚酯的熔融温度低于约220℃，在基础共聚酯具有最大结晶速率的温度下退火2000分钟后显示出约1％以上的结晶度，和(ii)约5wt％-约50wt％的适合与基础共聚酯一起使用的增塑剂；(b)将聚酯组合物形成薄膜或者薄片；和(c)在步骤(b)过程中或者步骤(b)之后诱导结晶。
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