[发明专利]用于填充印刷电路板中通孔的组合物无效
| 申请号： | 02807237.5 | 申请日： | 2002-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1500278A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 萩原敏明 | 申请（专利权）人： | E·I·内穆尔杜帮公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01B1/22;H01B1/24;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种导体组合物，它包含导电粉末和粘合剂，其中，导电粉末和粘合剂的比例为95∶5至70∶30，所述粘合剂包含(a)环氧化合物和(b)单官能团活性稀释剂；所述环氧化合物在常规室温下为半固体，且官能团平均数大于2，所述稀释剂在常规室温下基本上没有挥发性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 填充 印刷 电路板 中通孔 组合 | ||
【主权项】：
1.一种导体组合物，所述组合物包含导电粉末和粘合剂，其中，导电粉末和粘合剂的比例为95∶5至70∶30，所述粘合剂包含：(a)环氧化合物，所述环氧化合物在常规室温下为半固体，且官能团平均数大于2；(b)单官能团活性稀释剂，所述稀释剂在常规室温下基本上没有挥发性；(c)固化剂；(d)固化催化剂。
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