[发明专利]一种切割装置有效
| 申请号： | 02806187.X | 申请日： | 2002-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1529904A | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 井上高明 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种切割装置，包括带有盒台的盒放置机构，使盒中可放置通过胶粘带支撑于环形支撑框架的工件，盒放置机构包括设置在盒台下面的紫外线辐射单元，可放置通过胶粘带支撑于支撑框架的工件，用紫外线辐射胶粘带；和升降机构，可将放置在盒台上的盒定位于第一工件输入/输出位置，第一输入/输出位置位于工件输入/输出机构的输入/输出区；可将紫外线辐射单元定位于第二工件输入/输出位置，第二输入/输出位置位于工件输入/输出机构的输入/输出区。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 装置 | ||
【主权项】：
1.一种切割装置，包括：带有盒台的盒放置单元，可使盒中放置通过胶粘带支撑于环形支撑框架的工件；工件输入/输出机构，可输出放置在所述盒中的工件，所述盒放置在所述盒台上；和将工件输入所述盒中；和切割机构，可切割所述工件输入/输出装机构输出的工件；其中，所述盒放置单元具有设置在所述盒台下面的紫外线辐射单元，可放置通过胶粘带支撑于支撑框架的工件，用紫外线辐射胶粘带；和具有升降机构，可将放置在所述盒台上的盒定位于第一工件输入/输出位置，所述第一输入/输出位置位于所述工件输入/输出机构的输入/输出区；可将所述紫外线辐射单元定位于第二工件输入/输出位置，所述第二输入/输出位置位于所述工件输入/输出机构的输入/输出区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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