[发明专利]电路板装置及其制造方法无效
| 申请号： | 02804950.0 | 申请日： | 2002-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN1491448A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 平林崇之;奥洞明彦 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01P1/203 | 分类号： | H01P1/203;H01P3/08;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有滤波器元件的电路板装置。该电路板装置具有基底基板(4)；电路部件(2)，安装在基底基板上；滤波器元件(5)，设置在电路部件(2)和基底基板(4)之间；以及半导体元件(3)，安装在与安装于基底基板(4)上的电路部件相同的平面上。半导体元件(3)安装在薄的平板区域(17)上，由于在基底基板(4)上安装电路部件(2)增加了厚的平板区域(16)的厚度，该区域的厚度小于厚的平板区域(16)的厚度。因此，整个电路板装置的厚度减小，并且滤波器元件(5)覆盖有一足够厚的介电绝缘材料从而防止了滤波特性的恶化。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板装置，包括：基底基板，其具有由介电绝缘材料构成的绝缘层；电路部件，包括布线层和介电绝缘层，并安装在基底基板的主表面上；滤波器元件，其设置在基底基板和电路部件之间；以及半导体元件，其安装在与安装于基底基板的主表面上的电路部件相同的平面上；半导体元件安装在一第二区域上，第二区域的厚度小于由于滤波器元件被设置在基底基板和位于基底基板的主表面上的电路部件之间而具有大的厚度的一第一区域的厚度。
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