[发明专利]薄膜制造用剥离膜及其制造方法及电子部件用薄膜的制造方法有效
| 申请号： | 02804825.3 | 申请日： | 2002-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN1491148A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 饭田修治;宫原裕之;川崎薰 | 申请（专利权）人： | TDK股份有限公司 |
| 主分类号： | B28B1/30 | 分类号： | B28B1/30;B32B27/36;C08J7/04;B05D7/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及的薄膜制造用剥离膜的制造方法是，在基底膜(2)上涂布含有机硅树脂的涂布液(3a)之后，使该涂布液(3a)干燥，在上述基底膜上形成上述有机硅树脂的剥离层(3)，然后将该已形成了剥离层(3)的基底膜(2)卷绕成卷筒状，制得用于制造电子部件用薄膜的剥离膜(1)的方法，基底膜(2)的厚度在5μm以上30μm不到时，一边对上述已形成了剥离层的基底膜(2)施加对应于每100mm的宽度3牛顿以上17牛顿以下的张力，一边卷绕该基底膜(2)，这样能够防止卷绕散开及基底膜(2)的拉长，同时能够确保剥离层(3)的表面的平整性。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 制造 剥离 及其 方法 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.薄膜制造用剥离膜的制造方法，它是在基底膜上涂布含有机硅树脂的涂布液之后，使该涂布液干燥，在上述基底膜上形成上述有机硅树脂的剥离层，将该已形成了剥离层的基底膜卷绕成卷筒状，制得用于制造电子部件用薄膜的剥离膜的方法，其特征在于，上述基底膜的厚度在5μm以上30μm不到时，一边对上述已形成了剥离层的基底膜施加对应于每100mm的宽度的3牛顿以上17牛顿以下的张力，一边卷绕该基底膜。
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